主营:BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP ,IC,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字,等成熟工艺加工,可以直接上机贴片,欢迎咨询
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BGA植球,QFN清洗,QFP整脚
价格: 面议 2023-07-15 16:49 2583次浏览
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