、针锥线径减少，显微镜对校下，可更好调整针尖与电极的位置2、合金硬度提升，合金原材维氏硬度 HV 380，提升至HV450-5203、设计专为MINI LED 芯片部计的独特探针，适用于批量化生产
LED芯片测试合金弯针
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