本公司专业从事芯片来料加工翻新业务，芯片拆卸，除胶，除锡，镀锡，镀脚，整脚，植球，清洗，除氧化，打字，编带等一站式加工。
我司拥有一批专业的芯片拆卸，翻新加工技术人员，可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片，不影响使用。
深圳宝安芯片翻新-亿芯匠科技更专业
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