SMT治具的常见类型及用途
类型 用途
钢网治具 配合锡膏印刷机，确保锡膏覆盖焊盘。
回流焊载具 耐高温材料（如合成石、玻纤）制成，防止PCB高温变形。
测试治具 ICT/FCT测试时固定PCB，集成探针模块或接口。
点胶治具 定位胶枪路径，用于底部填充（Underfill）或固定元件。
分板治具 通过机械或激光切割，分离拼板后的单个PCB。
屏蔽治具 遮挡不需喷涂的区域（如金手指、散热器位置）。
三、SMT治具的设计要点
材料选择
耐高温（如玻纤、铝合金）、防静电、轻量化（如碳纤维）。
精度要求
定位公差通常需控制在±0.05mm以内，与PCB设计文件严格匹配。
兼容性
适应不同PCB厚度、元件高度及生产线设备（如贴片机轨道宽度）。
可维护性
模块化设计，便于更换易损部件（如测试探针）。
四、应用场景
大批量生产：通用治具提升效率，如回流焊载具。
高密度板（HDI）：精密治具解决微小元件贴装问题。
柔性板（FPC）：专用治具防止柔性电路板变形。
五、优势
提高良率：减少人为操作误差和机械损伤。
降低成本：通过标准化治具减少报废和返修。
自动化适配：与SMT生产线无缝集成，支持高速生产。
通过合理设计和选用SMT治具，可显著提升SMT工艺的稳定性、效率和产品可靠性，尤其在复杂或高精度电子制造中不可或缺。