东莞市路登电子科技有限公司

精密制造三大核心装备，助您抢占SMT智造新高地

在电子制造领域，SMT工艺的精度与效率直接决定产品竞争力。如何突破贴装偏移、焊接不良、锡膏印刷不均等行业痛点？一套专业的SMT治具系统，正是您制胜市场的关键利器！

1. SMT贴片治具：微米级精度的守护者

采用航空级铝合金与耐高温复合材料打造的贴片治具，通过模块化定位设计，实现PCB板的零间隙固定。无论是01005超微型元件还是异形器件，均可贴合坐标参数，将贴装偏移率降低至0.02mm以内。兼容主流贴片机型号，换线时间缩短60%，让多品种小批量生产也能高速运转。

2. SMT回流焊治具：热变形的克星

专利蜂窝结构设计的回流焊载具，搭配纳米陶瓷涂层，在260℃高温环境下仍保持尺寸稳定性。通过热力学仿真优化的风道孔隙，确保板面温差≤3℃，彻底消除芯片虚焊、元件立碑等缺陷。独创快拆锁扣设计，较传统治具散热效率提升40%，助您实现焊接良率99.98%的。

3. SMT印刷治具：锡膏成型的艺术大师

高透防刮钢网配合三点定位系统，采用激光切割+电抛光工艺，使锡膏厚度波动控制在±5μm。支持阶梯钢片、纳米涂层等定制方案，完美解决BGA芯片、QFN封装等精密元件的爬锡需求。搭配智能压力反馈装置，让十万次印刷后仍保持99.7%的图形完整度。