集成电路（IC）制造

用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。

优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。

先进封装技术

应用：在芯片倒装焊（Flip Chip）中作为焊料或热界面材料，实现芯片与基板的电气连接和热传导。

特点：低熔点（156.6℃）和高可靠性，适用于精密电子器件的低温封装。

防护措施

个人防护：操作时佩戴防静电手套、护目镜，避免直接接触铟靶（铟金属，但粉尘吸入可能刺激呼吸道，需在通风良好环境下操作）。

防火防爆：铟粉或碎屑属于可燃固体（引燃温度约 200℃），需远离明火，废弃靶材及碎屑应收集于专用容器中，按危险废弃物处理。

电磁屏蔽：射频溅射时需确保设备接地良好，防止电磁辐射对操作人员或周边仪器的干扰。

靶材回收与再利用

回收价值：报废铟靶（含溅射过程中产生的碎屑、废膜）可通过化学溶解（如盐酸溶解）、电解精炼等工艺回收铟金属（回收率可达 95% 以上），降低生产成本。

环保要求：回收过程中产生的废水需处理至重金属排放标准（如铟离子浓度≤0.1 mg/L），避免环境污染。