合成石 (主流选择)FR4、PA66+GF、Panlite、Sypro等-5-7耐高温、低热变形、防静电、尺寸稳定-1-6-10高精度、大批量PCB；板底有SMD/BGA元件-1-5耐温≥260℃-350℃-3-5；防静电(10⁵-10⁹ Ω·cm)-7；常用厚度6mm/8mm-1

金属材料铝合金(通常加涂层)-6高强度、轻量化、散热快；需防锡粘附处理-6-10大尺寸PCB、需加强支撑；高精度需求-1-6需特氟龙/陶瓷涂层防粘锡-6

钛合金超耐腐蚀、防锡粘附；成本高-6-10特殊环境（如高频波峰焊）；防锡要求-6耐温可达600℃-6

传统材料电木 (酚醛树脂)成本低；耐温性、耐用性一般-5-10小批量、对耐温要求不高的产品-5耐温约260℃-5

玻纤板成本低、绝缘性好；易分层，寿命较短-10低复杂度、非长期使用的载具-6-10耐温峰值约260℃-6

辅助/特种材料云母板耐温与绝缘性-8军工、医疗、车规级等高可靠性产品-8耐温可达500℃以上-8

不锈钢/弹簧钢用于制作定位销、压块、弹簧等金属配件-7作为治具的结构配件，保证定位和压合的可靠性-7需耐高温和防锈处理-7

如何选择与设计治具

选择材料只是步，要设计出高品质的治具，还需要考虑具体的设计规则与你的产品需求。

东莞市路登电子核心设计规则与材料关联

耐温性是底线：所有材料都必须能承受波峰焊的持续高温（通常260-280℃）-6。合成石是满足这一要求的均衡选择。

尺寸稳定性是关键：材料热膨胀系数要小，防止高温变形导致PCB卡板或焊接不良。合成石和金属框架在此方面表现较好-1-10。

防静电与绝缘：对于精密电路板，治具主体材料应具备防静电性能，防止损坏元件-1-7。

结构强度与轻量化：大尺寸PCB（如宽度≥440mm）需要使用铝合金条加固防止变形，同时整体治具重量不宜过重（例如不超过12kg）